新型材料與陣列器件的測試正面臨四類現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)：

其一，開關(guān)時(shí)間下探至納秒/皮秒，需在可切換網(wǎng)絡(luò)下輸出并采樣超短脈沖以還原瞬態(tài)；

其二，通道規(guī)模從個(gè)位到百千級，串行掃描吞吐不足，必須多通道同步并行 I-V；

其三，需在同一平臺完成Rds（on）、Cgs、轉(zhuǎn)移/輸出曲線、1/f 噪聲等全面表征；

其四，芯片內(nèi)置 ADC/DAC 普及，測試需可編程數(shù)字協(xié)議與并行脈沖時(shí)序配合批量讀寫。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，NI基于其高度模塊化的PXI平臺推出了一套面向未來計(jì)算芯片測試場景的集成式測試系統(tǒng)解決方案。該系統(tǒng)通過軟硬件一體化設(shè)計(jì)，覆蓋新型材料器件的單個(gè)節(jié)點(diǎn)，陣列，高精度，超快速脈沖等多種測試場景的需求，為新型器件驗(yàn)證與測試提供平臺支撐。