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Chroma 3270 IC測(cè)試分類(lèi)機(jī)

簡(jiǎn)要描述：Chroma 3270 微型IC測(cè)試分類(lèi)機(jī)是一款創(chuàng)新的微型 IC 測(cè)試分類(lèi)機(jī)，特別適合 CMOS 影像感應(yīng)組件（CIS : CMOS Image Sensor）量產(chǎn)所需，Chroma 3270 可配合多種不同的封裝類(lèi)型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封裝。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技術(shù)，可從JEDEC夾盤(pán)來(lái)拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試

產(chǎn)品型號(hào)：
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
更新時(shí)間：2023-12-24
訪(fǎng) 問(wèn) 量：1321

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半導(dǎo)體/IC測(cè)試解決方案

IC測(cè)試分類(lèi)機(jī) SoC 測(cè)試系統(tǒng)

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詳細(xì)介紹

品牌	Chroma/致茂	產(chǎn)地類(lèi)別	進(jìn)口
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,道路/軌道/船舶

Chroma 3270 微型IC測(cè)試分類(lèi)機(jī)是一款創(chuàng)新的微型 IC 測(cè)試分類(lèi)機(jī)，特別適合 CMOS 影像感應(yīng)組件 (CIS : CMOS Image Sensor) 量產(chǎn)所需，Chroma 3270 可配合多種不同的封裝類(lèi)型包括傳統(tǒng)的QFP、TQFP、 μBGA、PGA及CSP封裝。Chroma 3270 采用 Pick & Place 技術(shù)，可從JEDEC夾盤(pán)來(lái)拾取IC，移動(dòng)到測(cè)試位置，然后將測(cè)試后產(chǎn)品置于適當(dāng)之 Tray 盤(pán)。

Chroma 3270 能同時(shí)處理32個(gè)待測(cè)物進(jìn)行平行測(cè)試，并提供50?C~125?C高溫測(cè)試選擇。不但能提高產(chǎn)量，提升生產(chǎn)良率，同時(shí)大幅降低測(cè)試成本。

Chroma 3270 微型IC測(cè)試分類(lèi)機(jī)的特色：

適合 CMOS 影像感應(yīng)組件量產(chǎn)需求
可靠的高速 Pick&Place 分類(lèi)機(jī)
3x3 mm 微型 IC 處理能力
浮動(dòng)頭可有效率平衡測(cè)試壓力
自動(dòng)測(cè)試壓力學(xué)習(xí)
IC 殘留檢測(cè)功能

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